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激光锡球焊用锡球
公司生产的激光锡球焊接用锡球产品球径覆盖0.40mm-2.00mm，合金材料可根据激光焊接工艺需求进行调整；
激光锡球焊用锡球产品一致性高，球径公差小、真圆度高，品质在国内遥遥领先！
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BGA、CSP封装锡球
BGA锡球* 0.10mm-0.76mm *球径
* 各类合金材料均可定制 *
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产品技术参数
锡球的高度一致性，球径公差小、真圆度高
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