产品应用场景

锡球产品是相关芯片的封装材料，在全球市场中主要被应用于BGA封装以及CSP封装等领域。该类芯片被广泛应用于各类3C电子产品中，特别是通讯产品、移动电话、摄像设备等产品；

激光锡球焊用锡球，自动化焊接大大提高产品焊接品质，减少手工焊接带来的环境影响，在替代人工焊接过程中大大降低生产工艺成本从而广泛应用在自动化生产制造工艺中；

伴随着5G的推广应用以及人工智能等领域的推广，锡球产品将会越来越多的应用于人类现代化生活当中。