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产品设计图
球芯1
球2
넳 넲

BGA、CSP封装锡球

BGA锡球* 0.10mm-0.76mm *球径
* 各类合金材料均可定制 *
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公司生产的BGA锡球产品球径覆盖0.10mm-0.76mm，主要产品无铅305合金材料锡球；

公司可以根据客户具体需求进行定制化生产，各类不同合金成份以及各类不同规格球径产品。