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锡球的高度一致性,球径公差小、真圆度高
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BGA、CSP封装锡球
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激光锡球焊接用锡球表面进行特殊处理以适当球体不被氧化影响;
同时对表面处理使得激光焊接过程中减少溅射现象,同时降低激光能耗;
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