激光锡球焊用超大锡球，广泛应用于高精密度电子产品焊接，比如汽车电子、5G通讯产品以及3C产品。
产品主要特征：
a、成品锡球晶相组织为非晶体结构，重溶焊接后的焊点为晶体结构。
b、锡球合金进行模态能量处理，焊接时激光能量小、时长短、火花小、无烟雾。
c、锡球表面进行纳米级包膜处理，抗氧化性能强。
